Микромодули, выполненные из микроминиатюрных ^компонентов и установленные на унифицированные 5 печатные платы, называются плоскими. Два таких ■микромодуля, соединенные между собой, называются г объемно-плоскими. Если микромодули, выполненные из миниатюрных компонентов, объединяют в этажерку и соединяют монтажными проводами, припаянными к токоведущим цепям микромодулей, такое изделие назьг-V вают микромодулем этажерочного типа. Если плоские ймикромодули, выполненные из миниатюрных компонен¬тов, электрически соединяют друг с другом печатными проводниками, такое изделие носит название таблеточ¬ного микромодуля.
Микросхемы не обязательно являются маломощными компонентами. Выпускаются разнообразные мощные микросхемы, например, VIPerlOOA для импульсного источника питания мощностью 100 Вт, TDA2025 фирмы Philips для усилителя звуковой мощности с мощностью 50 Вт и др. Мощные транзисторы уже заключены в корпус -микросхемы и достаточно "нескольких внешних компо¬нентов «обвязки» для создания законченного функцио¬нального блока. Так как мощные микросхемы выделяют больше тепла, чем могут без дополнительного охлаждения
рассеять их корпуса, их монтируют на теплоотводы, для чего одна из поверхностей каждого компонента состоит из металлизированной пластинки с отверстием для прижима к охладителю винтом или шурупом. Для уменьшения теплового сопротивления между корпусом микросхемы и теплоохводом место соединения смазывают специальной пастой, которая хорошо проводит тепло. Для указанной цели широко применяют кремнийорганические пасты.
