Меры осуществления безопасного монтажа интегральных микросхем
Монтаж интегральных микросхем выполняют на пе-
атных платах. Микросхемы стараются по возможности
сполагать на максимальном удалении от выделяющих
рлыпое количество тепла компонентов аппаратуры,
фимер, подальше от охладителей транзисторов и
тектронных ламп, вне магнитных полей дросселей и
шсформаторов. При проектировании аппаратуры учи-
вают, что расстояние между корпусами соседних мик-
схем не должно быть меньше 1,5 мм. Между печатной
атой и корпусом микросхемы должен быть зазор.
Обжатие ленточных выводов микросхем и формовку
глых и ленточных выводов следует проводить монтаж-
: инструментом так, чтобы не допускать механическое
шряжение на месте крепления выводов с корпусами
эмпонентов, радиус изгиба выводов при этом не должен
еть меньше диаметра вывода компонента, а расстояние
корпуса микросхемы до центра окружности изгиба не
see 1 мм.
При пайке выводов обычных микросхем температу-жала паяльника не должна превышать 280 °С, а для «оторых типов микросхем — не более 265 "С, что от-вчают в справочниках. Длительность времени касания
паяльника к каждому выводу микросхемы допустима не более 3 с, а расстояние от локального места пайки до корпуса микросхемы должно быть не менее 1 мм по длине вывода. Обычно между пайками требуется делать перерыв длительностью не менее 10 с, чтобы кристалл полупроводника микросхемы успевал остыть. Чтобы обесйечить указанные выше температурные режимы пайки, используют паяльники мощностью от 15 до 40 Вт. Более мощные паяльники применять не следует, так как можно вывести из строя монтируемые микросхемы. Микросхемы, как и полевые транзисторы, подвержены необратимому пробою статическим электричеством. Что¬бы не испортить микросхемы, жало паяльника, а также тело монтажника должны быть заземлены. Монтажник должен пользоваться заземляющим браслетом. Иногда рекомендуется пользоваться низковольтным паяльником, который включен в питающую сеть через понижающий трансформатор, имеющий электростатический экран между обмотками. Экран должен быть заземлен.
Корпуса микросхем необходимо предохранять от брызг расплавленного металла и паров паяльного флюса. Пос¬ле проведения монтажных работ места пайки требуется очистить от остатков флюса моющей жидкостью, которая не будет оказывать разрушающего воздействия на корпус микросхем, канифольный флюс очищать не обязательно. После очистки от флюса плату с микросхемами, исключая контакты разъемов, можно покрыть лаком, защищающим компоненты и дорожки от влаги.
Микросхемы рекомендуется использовать в облег-ченных электрических и температурных режимах по сравнению с предельно допустимыми режимами эксплуа¬тации.
