Суббота, 19.05.2012, 21:34

Компьютерная тех. поддержка

Меню сайта
Категории раздела
Мои статьи [58]
Новые статьи [50]
Новые статьи 2 [50]
Мои статьи 2 [50]
Актуальные статьи [50]
статьи [50]
обзоры [50]
новости [50]
последние [50]
новые [50]
свежие [50]
избранные [50]
классные [49]
специальные [51]
электроника [50]
электроника 2 [50]
электроника 3 [50]
компьютеры [50]
компьютеры 2 [46]
компьютеры 3 [49]
компьютеры 4 [50]
компьютеры 5 [54]
компьютеры 6 [44]
компьютеры 7 [45]
компьютеры 8 [51]
компьютеры 9 [50]
компьютеры 10 [50]
новости пк [51]
новости пк 2 [56]
новости пк 3 [48]
новости пк 4 [49]
новости пк 5 [50]
новости пк 6 [55]
новости пк 7 [51]
новости пк 8 [51]
железо [61]
железо 2 [50]
железо 3 [47]
железо 4 [49]
железо 5 [53]
железо 6 [56]
железо 7 [58]
железо 8 [52]
железо 9 [50]
железо 10 [52]
Наш опрос
Какой операционной системой вы пользуетесь??
Всего ответов: 183
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Форма входа
E-mail:
Пароль:
Статьи
Новое
Поиск
Спонсоры
Происхождение фамилии: тайна фамилии. Совместимость по Дате и Именам.

рекомендуем

Главная » Статьи » электроника 2

Элементы и компоненты ГИС
ГИС выполняют в виде функционального законченно-го изделия. Одним из основных элементов ГИС является подложка из стеклокерамического диэлектрического материала, который должен отвечать следующим тре¬бованиям: • обладать высокой электрической, тепловой стойкос-тью и механической прочностью; • допускать обработку поверхности не ниже 12 класса шероховатости; • иметь малый тангенс угла потерь в радиочастотном диапазоне волн; • иметь высокое удельное сопротивление; • обладать химической инертностью к вносимым ма¬териалам. Указанным требованиям в отношении материала под¬ложки удовлетворяют поликор, бесщелочные стекла С41-1 и С48-3, ситалл СТ50-1 и некоторые разновидности ке¬рамики. Так как керамика и поликор обладают высокой теплостойкостью, они часто используются в толстопленоч¬ных ЕИС. Фдрма подложки всегда прямоугольная. Контактные площадки (рис. 7.4) предназначены для обеспечения электрического контакта между пленочными элементами и соединительными проводниками, а также между пленочными и навесными элементами. Их выполняют из материалов, обладающих высокой адгезией и электропроводностью. Контактные площад¬ки чаще всего изготовляют из алюминия или меди, реже из серебра, золота, однако эти металлы обладают низкой адгезией к веществу подложки. Для улучшения адгезии (прилипания) между проводником, контактной площадкой и подложкой напыляют электропроводящие материалы на подслой из хрома, никеля, ванадия. Часто применяют соединения из алюминия и меди с подслоем из никеля, что минимизирует окисление. Пленочные резисторы имеют прямоугольную форму (рис. 7.5, 7.6). Их изготовляют из резистивных полосок малой ши-рины разной геометрической конфигурации, заканчиваю¬щихся контактными площадками. Контактные площадки выполняют из металла проводников, наложенного на ре- ные пленки. При необходимости получить большую чину сопротивления допускается их изготовлять в меандра (рис. 7.6). Материалы для изготовления сторов подразделяют на три разновидности: металлы ример, тантал, хром), сплавы металлов (нихром), ке- ико-металлические смеси (РС-3001, МЛТ-ЗМ).
Категория: электроника 2 | Добавил: sergei4 (03.10.2010)
Просмотров: 134 | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Имя *:
Email:
Код *: